イスカル最新シリーズ「LOGIQ」製品、JIMTOF2018にて発表

イスカルジャパンは、JIMTOF2018で最新スマートツール・「LOGIQ」工具シリーズを発表します。
イスカル社の最新テーマである「LOGIQ」工具シリーズには、革新的工具が多数取り揃えられています。

加工能率を向上させるイスカルの最新「LOGIQ」工具シリーズは、優れた金型加工の新たな基準となります。
インダストリー4.0、次世代産業革命に対応した「LOGIQ」工具シリーズが、生産性を向上し、「賢い機械加工」を実現します

最新LOGIQ高送りミーリング工具シリーズは、様々なタイプをレパートリーしています。
ヘッド交換式エンドミルのマルチマスター。
両面4コーナー使い、独創的なねじれ形状チップ採用、粗加工の高金属除去を実現するチップ交換式カッター、ロジック4フィード。
片面4コーナー使いチップ採用、幅広い被削材加工に対応する、ミル4フィード。
高い耐久性で斜め沈み込み加工時も優れた性能を発揮する、チップ縦置きミーリング工具、タング4フィード。
3コーナー使い、超小型チップ交換式小径エンドミル、マイクロ3フィード / ナンフィード。

尚、イスカル電子カタログでは、高送りミーリング加工の有効な活用方法等を公開しています。
合理的かつ簡単に、最適な工具選定が可能となります。

他にも、最新LOGIQシリーズでは多数の高性能工具をラインナップ。
穴あけ加工の生産性を大幅に向上させる、ロジック3カム。
汎用旋盤加工の性能を向上させる、ロジック4ターン。
90°肩削り加工対応、ロジック8タング。
突切・溝入加工対応高性能アダプター、ロジック5グリップ。
イスカルが生み出す全ての革新的工具が高能率加工を実現します。



JIMTOF2018は、2018年11月1日(木)から6日(火)まで、東京ビッグサイト（東京国際展示場）にて開催されます。
ぜひイスカルブースにお立ち寄り頂き、「LOGIQ」工具シリーズの素晴らしさを体感して下さい。
＜イスカルジャパンブース：W1013 （西1ホール）＞